深圳市晶存科技股份有限公司成立于2016年,是一家集設計、研發、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術企業,旗下全資子公司-妙存科技擁有閃存控制器芯片研發設計及固件開發能力,是國家級專精特新“小巨人”企業。
自研eMMC閃存控制器芯片,自研固件,自研LDPC糾錯算法,國內流片,國內封測,支持主流NAND,兼容主流Host平臺,高性能、高穩定性、低功耗、兼容性強
自研UFS控制器芯片,自研固件,國內封測,可支持主流NAND,可兼容主流Host平臺,高性能、高穩定性、低功耗、兼容性強
全容量覆蓋,200ball標準封裝,速率最高可達4266Mbps,低功耗,在智能手機、安卓平板、筆記本電腦、數字機頂盒、智能電視、智能硬件等市場得到廣泛應用,嚴格的測試條件,高可靠性
容量速率雙升級,可提供更高性能和更高效率
最高支持DDR3-1866Mbps,DDR4-3200Mbps,嚴格測試并得到主流Host平臺的AVL認證
兼容JEDEC eMMC5.1規范,支持HS400高速模式,采用自研eMMC閃存控制器,自研固件,自主可控性強,保障系統流暢度及穩定性,4GB-256GB全容量覆蓋,與主流Host平臺兼容性好,支持多場景應用,滿足客戶需求
搭載自研 UFS 2.2 控制器芯片,支持寫入增強技術,顯著提升讀寫速度,支持LDPC 3.0 ECC糾錯引擎機制,有效保護數據安全,容量可高達512GB,適用于移動智能終端產品。
采用NAND和LPDDR4/4X多芯片封裝,減少系統開發時間和PCB占板面積,有效降低信號干擾,穩定數據傳輸速率
自研閃存控制器芯片,自研固件,將控制器芯片、NAND 和 LPDDR 集成在一個多芯片封裝中,減少系統開發時間和PCB占板面積,有效降低信號干擾,穩定數據傳輸速率
容量覆蓋1GB-8GB,200ball標準封裝,速率最高可達4266Mbps,產品精選晶圓品類、工/車規級封裝設計和高可靠性材料選擇,生產線嚴格篩選,100%三溫測試,產品一致性佳
容量覆蓋4GB-8GB,315ball標準封裝,產品精選晶圓品類、工/車規級封裝設計和高可靠性材料選擇,生產線嚴格篩選,100%三溫測試,產品一致性佳
兼容JEDEC eMMC5.1規范,支持HS400高速模式,采用自研eMMC閃存控制器,自研固件,自主可控性強,主打長壽命高質量產品路線,最高可達6萬次PE擦寫次數
SATA 3.2標準,128GB-2TB;支持DEVSLP,VDT,SMART,PM;低功耗,高性能,高可靠性,兼容性強
SATA 3.2標準,128GB-1TB;支持DEVSLP,VDT,SMART,PM;低功耗,高性能,高可靠性,兼容性強
PCIe 3x4 NVME1.4;數據傳輸速率達到接口協議理論速度,最大順序讀取速度:3400MB/s,最大順序寫入速度:2800MB/s;高兼容性、高可靠性、高安全性與低功耗
PCIe 4x4 NVMe2.0;數據傳輸速率達到接口協議理論速度,最大順序讀取速度:7400MB/s,最大順序寫入速度:6500MB/s;高兼容性、高可靠性、高安全性與低功耗
原廠高品質內存顆粒,高達3200MHz頻率,1.2v低電壓工作,高性能低功耗
原廠高品質內存顆粒,高達5600MHz頻率,1.1v低電壓搭配PMIC芯片,高性能低功耗
致力于推動消費電子行業的進步,通過提供先進的存儲芯片方案,確保智能手機、平板電腦及筆記本等設備能夠實現更快的數據處理和更大的存儲容量。我們的目標是通過技術創新,使消費電子產品更加高效、能源消耗更低,從而為用戶帶來更加流暢...
工業自動化和智能化的趨勢推動下,晶存不斷深入研發,精選晶圓品類,工/車規封裝設計優化,選擇高可靠性材料,提高工/車規級eMMC、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X等產品的可靠性、耐溫性、穩定性和更長的壽命等特性,從而...
緊跟汽車行業的電子化和智能化趨勢,為該行業提供可靠性、耐溫性、穩定性和更長壽命等特性的存儲解決方案,產品可通過AEC-Q100車規級認證。應用于智能座艙、車載中控、360環視、車載儀表、ADAS等產品應用,確保數據的穩定...
積極探索和創新,將存儲解決方案拓展到更多其他領域。無論是通信、航空航天、教育還是金融服務等等。晶存科技的高性能、高可靠性存儲芯片都能提供關鍵支持,幫助各行各業實現數據處理的優化,保障信息的安全與可靠。我們致力于與行業合作...